2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
산업통상부 · 출처: 기업마당 · 게시 2026. 07. 13.
—핵심 요약
- 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화를 지원한다.
- 시제작, 성능평가, 기술컨설팅, 전시회 참가, 지식재산권 확보 등을 지원한다.
- 기업당 최대 5천만원 이내의 기술 및 사업화 지원금을 제공한다.
—신청 정보
| 신청자격 | 국내 반도체 패키징 산업 종사 중소기업 |
|---|---|
| 지원규모 | 기업당 최대 5,000만원 이내 |
| 신청기간 | 2026. 07. 13. ~ 2026. 07. 27. |
| 지원대상 | 중소기업 |
| 지역 | 전국 |
| 소관기관 | 산업통상부 |
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