상시충남기술개발(R&D)중소기업

반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

충청남도 · 출처: 기업마당 · 게시 2026. 07. 21.

핵심 요약

  • 반도체 첨단 패키징(FOWLP) 분야의 기술개발 및 사업화를 희망하는 기업에 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스를 지원한다.
  • 기업당 최대 800만원의 컨설팅 지원 및 시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원 등의 기술서비스를 제공한다.

신청 정보

신청자격반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 진입 희망 또는 FOWLP 기술 적용·고도화를 원하는 중소기업(지역제한 없음)
지원규모기업당 최대 800만원의 컨설팅 + 기술서비스(시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원)
신청기간지원별 상이
지원대상중소기업
지역충남
소관기관충청남도
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고 | 상시접수·지원대상·지원금 정리 | 지원레이더