반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
충청남도 · 출처: 기업마당 · 게시 2026. 07. 21.
—핵심 요약
- 반도체 첨단 패키징(FOWLP) 분야의 기술개발 및 사업화를 희망하는 기업에 기술·사업화 컨설팅과 기술서비스를 지원한다.
- 기업당 최대 800만원의 컨설팅 지원 및 시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원 등의 기술서비스를 제공한다.
—신청 정보
| 신청자격 | 반도체 후공정·첨단 패키징 분야로의 진입 희망 또는 FOWLP 기술 적용·고도화를 원하는 중소기업(지역제한 없음) |
|---|---|
| 지원규모 | 기업당 최대 800만원의 컨설팅 + 기술서비스(시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원) |
| 신청기간 | 지원별 상이 |
| 지원대상 | 중소기업 |
| 지역 | 충남 |
| 소관기관 | 충청남도 |
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